【研究报告内容摘要】
事件:3月5日,公司发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额21.75亿元,其中18.95亿元用于5g通信高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目,2.8亿元用于半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。
点评:高端mlcc量价齐升,5g打开成长空间。国内高端mlcc正受益5g产品更迭带来的量价齐升。5g商用进程加快,智能手机、音视频设备、智能家居设备等消费电子终端对高比容、小型化的高端mlcc需求大幅提升。morganstanley预测,2020年全球mlcc需求为4.8万亿只,2017-2020年复合增长率达11.32%。此外,mlcc企业19年四季度开始去库存结束,供需双向发力下,价格持续上涨。目前国内高端mlcc主要由国外厂商主导供应,国产替代空间广阔。公司把握5g发展良机,募集资金87%用于mlcc高比容、小型化、高频率产品的开发与扩产,募集投产后有望实现50%-100%的扩产幅度。
陶瓷劈刀规模化生产,国产替代更进一步。陶瓷劈刀是led光电封装和半导体ic封装的必要耗材,受益于封测市场发展。我们估计国内陶瓷劈刀市场规模约为20-30亿元,未来每年以较为稳定的速度增长。三环集团是国内第一家打破陶瓷劈刀技术垄断,自主研发陶瓷劈刀并实现量产的企业。公司凭借在电子陶瓷领域多年积累的技术资源优势,有望率先实现陶瓷劈刀的规模化生产,为公司提供又一增长强引擎。
搭建“材料+”陶瓷材料平台,定增募资拓宽护城河。高端粉体自制、垂直一体化生产等核心竞争力是公司业务在多领域稳居龙头地位的重要保障,我们认为三环将成长为基于“材料+”的电子陶瓷平台公司。mlcc扩产,光通信插芯业务回暖,pkg持续增长,陶瓷劈刀受益国产替代,公司各项业务全面向好。市场担心此前公司各项业务进展偏慢,但此次定增募资将进一步优化业务结构,扩大公司产能规模,增长加速可期。
投资意见:我们预计公司2019/2020/2021年净利润为8.7/12.8/16.7亿元,对应eps分别为0.50/0.73/0.95元,对应2020年pe34x,维持“买入”评级。
风险提示:mlcc投产进度不达预期,市场价格竞争加剧。

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